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Udp Chips
COB UDP
UDP COB
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Puces UDP

UDP CHIP également appelé COB UDP CHIPS.UDP2.0 Les puces sont la puce pour les clés USB de grande taille, les clés USB, les clés USB, les disques USB, etc.
Les solutions de puces USB semi-finies COB UDP2.0 qui sont anti-eau, anti-choc, légères et de taille fine, et de qualité plus stable et fiable pour l'utilisateur.
Interface USB : USB 2.0 PUCES UDP
Capacité de mémoire : 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go
Flash : Hynix, Micron, Toshiba, Samsung et YMTC
Contrôleur : HG2309, Phison, SMI
Dimensions : 24,8 * 11,3 * 1,4 mm
Paquet : 80pcs/plateau, 2000pcs/boîte, 12000pcs/CTN
MOQ : 1000 pièces
Marchandises prêtes: Hong Kong ou Shenzhen

Les puces UDP sont vendues en gros en gros à HK et SZ.

Nous achetons des plaquettes de fab d'origine comme Hynix, Micron, Toshiba, Samsung et YMTC.

Nous avons notre propre contrôleur HG conçu, ainsi que la solution de contrôleurs Phison, SMI disponible à la réservation.

Avec 200 ingénieurs logiciels et matériels dans notre société du groupe, nous pouvons prendre en charge une solution personnalisée dans les solutions logicielles et matérielles.

Nous pouvons fournir les solutions de puces Flash UDP2.0 avec différents niveaux de qualité en fonction de vos besoins.

Comme la bonne plaquette de matrice MLC & TLC, la plaquette de matrice partielle et également la qualité de la plaquette de matrice d'encre.

Pour une bonne qualité de matrice, nous prenons en charge une garantie de 3 ans, pour une mauvaise qualité de matrice, nous prenons en charge une garantie d'un an.


Solutions de puce mémoire :

Les puces UDP sont des solutions de puces semi-finies pour de nombreux styles de boîtiers pour clé USB

USB2.0 standard, plug & play et sans pilote

8G, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go disponibles en stock et solutions spéciales disponibles pour réservation

Plage de débit : lecture 8 Mo/s-20Mo/s, écriture 6 Mo/s-18Mo/s


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Solution disponible :

Article

Capacité

TRANCHE

Manette

H2 Vitesse d'écriture

UDP/MUDP 2.0

16 GB

H27TDG8T2D #5

HG2309

15M/s

UDP 2.0

16 GB

H27TDG8T2D #5

SMI3271AB

14.5M/s

UDP 2.0

16 GB

H27TDG8T2D #3

HG2251-70/HG2309

15M/s

UDP 2.0

16 GB

K9GDGD8U0Encre D

HG2309

15M/s

UDP 2.0

16 GB

ENCRE 8T24

Philon

6.0M/s

UDP 2.0

16 GB

ENCRE 8T24

HG2309

12M/s

UDP 2.0

16 GB

ENCRE JGS CS2

HG2309

12M/s

UDP 2.0

32 Go

ENCRE 8T24

Philon

10M/s

UDP 2.0

32 Go

8M2A #5

HG2309

12M/s

UDP 2.0

32 Go

HY V6 #5/#D/ENCRE

HG2309

10M/s

UDP/MUDP 2.0

32 Go

Encre YMTC JGS

HG2309

12M/s

UDP 2.0

64 Go

8A1M #5

HG2309

15M/s

UDP2.0

64 Go

9T24 #5

SMI3271AB

15M/s

UDP/MUDP 2.0

64 Go

HY V6 #9/#D/#5/ENCRE

HG2309

15M/s


Caractéristiques

Type de flash : TLC ou MLC 3D NAND

Type d'emballage : emballage en vrac

Certification : CE, FCC, Rohs

Tension de fonctionnement : DC 5.0V ± 10 %

Températures de stockage : -20 degré - 85 degré

Norme : USB 2.0 Plug & Play

Taille : 24,8 x 11,5 x 1,5 mm

Poids : 1,1 g environ.


Nous sommes le fabricant de puces udp en vrac, personnalisons le service en option :

1. Personnalisez la clé USB avec le logo dans un emballage en vrac ou un emballage de vente au détail.

Test H2 ou H2 de 2,100 % disponible en option.

3. Personnalisez le logo du disque et le nom du disque disponibles en option.

4. Nous utilisons notre propre équipe de RD de logiciel et de matériel de contrôleur.

5. L'assemblage de la clé USB est également disponible si vous le souhaitez.


Nos avantages:

●Avec les principaux fournisseurs mondiaux de ressources de plaquettes, comme Hynix, Micron, Toshiba, YMTC.

●Avec l'entrepôt de Hong Kong pour les puces de mémoire flash en gros qui sont très pratiques pour l'approvisionnement et la logistique.

●Avec plus de 200 ingénieurs dans notre société du groupe pour le matériel et les logiciels afin de garder tous les processus autonomes et contrôlables.

●Avec une équipe de vente à Shenzhen et à Changsha qui peut prendre en charge des services rapides.

●Soutenir l'assemblage et l'inspection des produits d'emballage de vente au détail pour les clients de la marque à Changsha afin d'économiser la main-d'œuvre et les coûts d'utilisation des terres, ce qui rend nos coûts plus compétitifs.


étiquette à chaud: udp puces, vente en gros, prix, en vrac, FEO

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