Nouveau SSD M.2 PCIE NVME 256 Go 512 Go 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

                                               M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7

1. SPÉCIFICATIONS DU PRODUIT

Capacité

− 128 Go, 256 Go, 512 Go, 1024 Go, 2048 Go

− Prend en charge le 32-mode d'adressage de bits

Interface électrique/physique

−Interface PCIe

− Conforme à NVMe 1.3

− Base PCIe Express version 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 voies et rétrocompatible avec PCIe Gen 2 et Gen 1

− Prend en charge jusqu'à 128 QD avec une profondeur de file d'attente allant jusqu'à 64K

− Prise en charge de la gestion de l'alimentation

Flash NAND pris en charge

− Prend en charge jusqu'à 16 Flash Chip Enables (CE) dans une seule conception

− Prend en charge jusqu'à 4 pièces de flash BGA132

− Prend en charge 8-bit I/O Flash NAND

− Prend en charge les interfaces Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 et ONFI 4.0

Samsung V6 3NAND

Hynix V7 3D NAND

Schéma ECC

− Le SSD PCIe HG2283 applique l'algorithme LDPC de l'ECC.

Prise en charge de la taille du secteur

   − 512B

− 4 Ko

UART/ GPIO

Prend en charge les commandes SMART et TRIM

Gamme LBA

− Norme IDEMA

Performance                 

Performances de HG2283 plus Hynix V7 (1200Mbps)

REMARQUES:

1. Les performances étaient basées sur le flash NAND Hynix V7 TLC.

CONSOMMATION D'ÉNERGIE

REMARQUES:

1. Données mesurées basées sur Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.

2. La consommation d'énergie est mesurée pendant les opérations de lecture et d'écriture séquentielles effectuées par IOMeter.

Gestion des flashs

1.4.1. Code de correction d'erreur (ECC)

Les cellules de mémoire flash se détériorent avec l'usage, ce qui peut générer des erreurs binaires aléatoires dans les données stockées. Ainsi, le SSD PCIe HG2283 applique l'algorithme LDPC (Low Density Parity Check) de l'algorithme ECC, qui peut détecter et corriger les erreurs se produisant pendant le processus de lecture, s'assurer que les données ont été lues correctement et protéger les données contre la corruption.

1.4.2. Nivellement de l'usure

Les périphériques flash NAND ne peuvent subir qu'un nombre limité de cycles de programmation/effacement, lorsque le support flash n'est pas utilisé de manière uniforme, certains blocs sont mis à jour plus fréquemment que d'autres et la durée de vie du périphérique serait considérablement réduite. Ainsi, le nivellement de l'usure est appliqué pour prolonger la durée de vie de la mémoire flash NAND en répartissant uniformément les cycles d'écriture et d'effacement sur le support.

HosinGlobal fournit un algorithme avancé de nivellement de l'usure, qui peut répartir efficacement l'utilisation du flash sur l'ensemble de la zone du support flash. De plus, en mettant en œuvre des algorithmes de nivellement d'usure dynamiques et statiques, l'espérance de vie du flash NAND est grandement améliorée.

1.4.3. Mauvaise gestion des blocs

Les blocs défectueux sont des blocs qui ne fonctionnent pas correctement ou qui contiennent plus de bits invalides, ce qui rend les données stockées instables et leur fiabilité n'est pas garantie. Les blocs identifiés et marqués comme défectueux par le fabricant sont appelés "Early Bad Blocks". Les blocs défectueux qui se développent pendant la durée de vie du flash sont nommés "Later Bad Blocks". HosinGlobal implémente un algorithme efficace de gestion des blocs défectueux pour détecter les blocs défectueux produits en usine et gère les blocs défectueux qui apparaissent à l'usage. Cette pratique empêche le stockage des données dans des blocs défectueux et améliore encore la fiabilité des données.

1.4.4. GARNITURE

TRIM est une fonctionnalité qui permet d'améliorer les performances de lecture/écriture et la vitesse des disques SSD. Contrairement aux disques durs (HDD), les SSD ne peuvent pas écraser les données existantes, de sorte que l'espace disponible diminue progressivement à chaque utilisation. Avec la commande TRIM, le système d'exploitation peut informer le SSD afin que les blocs de données qui ne sont plus utilisés puissent être supprimés définitivement. Ainsi, le SSD effectuera l'action d'effacement, ce qui empêche les données inutilisées d'occuper des blocs à tout moment.

1.4.5. INTELLIGENT

SMART, acronyme de Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, est une norme ouverte qui permet à un disque SSD de détecter automatiquement son état et de signaler les pannes potentielles. Lorsqu'une panne est enregistrée par SMART, les utilisateurs peuvent choisir de remplacer le disque pour éviter une panne inattendue ou une perte de données. De plus, SMART peut informer les utilisateurs des pannes imminentes pendant qu'il est encore temps d'effectuer des actions proactives, telles que l'enregistrement de données sur un autre appareil.

1.4.6. Sur-approvisionnement

Le surapprovisionnement fait référence à la préservation d'une zone supplémentaire au-delà de la capacité utilisateur dans un SSD, qui n'est pas visible pour les utilisateurs et ne peut pas être utilisée par eux. Cependant, cela permet à un contrôleur SSD d'utiliser de l'espace supplémentaire pour de meilleures performances et WAF. Avec le surapprovisionnement, les performances et les IOPS (opérations d'entrée/sortie par seconde) sont améliorés en fournissant au contrôleur un espace supplémentaire pour gérer les cycles P/E, ce qui améliore également la fiabilité et l'endurance. De plus, l'amplification en écriture du SSD devient plus faible lorsque le

contrôleur écrit des données sur la mémoire flash.

1.4.7. Mise à jour du firmware

Le micrologiciel peut être considéré comme un ensemble d'instructions sur la façon dont l'appareil communique avec l'hôte. Le micrologiciel pourra être mis à niveau lorsque de nouvelles fonctionnalités seront ajoutées, que les problèmes de compatibilité seront résolus ou que les performances de lecture/écriture seront améliorées.

1.4.8. Limitation thermique

Le but de la limitation thermique est d'empêcher les composants d'un SSD de surchauffer pendant les opérations de lecture et d'écriture. HG2283 est conçu avec un capteur thermique intégré et avec sa précision ; Le micrologiciel peut appliquer différents niveaux de limitation pour atteindre l'objectif de protection de manière efficace et proactive via la lecture SMART.

1.5. Fonctionnalités avancées de sécurité des appareils

1.5.1. Effacement sécurisé

Secure Erase est une commande de format NVMe standard et écrira tous les "0x00" pour effacer complètement toutes les données sur les disques durs et les SSD. Lorsque cette commande est émise, le contrôleur SSD efface ses blocs de stockage et revient à ses paramètres d'usine par défaut.

1.5.2. Effacement de chiffrement

Crypto Erase est une fonctionnalité qui efface toutes les données d'un SSD activé par OPAL ou d'un lecteur "SED" (Security-Enabled Disk) en réinitialisant la clé cryptographique du disque. Étant donné que la clé est modifiée, les données précédemment cryptées deviendront inutiles, atteignant l'objectif de sécurité des données.

1.5.3. SID de présence physique (PSID)

Le SID de présence physique (PSID) est défini par TCG OPAL comme une chaîne de caractères 32- et le but est de rétablir le SSD à son paramètre de fabrication lorsque le disque est toujours activé par OPAL. Le code PSID peut être imprimé sur une étiquette SSD lorsqu'un SSD activé par OPAL prend en charge la fonction de retour PSID.

1.6. Gestion de la durée de vie des SSD

1.6.1. Téraoctets écrits (TBW)

TBW (Terabytes Written) est une mesure de la durée de vie prévue des SSD, qui représente la quantité de données

écrit sur l'appareil. Pour calculer le TBW d'un SSD, l'équation suivante est appliquée :

À déterminer = [(Endurance NAND) x (Capacité SSD)] / [WAF]

Endurance NAND: L'endurance NAND fait référence au cycle P/E (Programmer/Effacer) d'un flash NAND.

Capacité SSD: La capacité SSD est la capacité spécifique au total d'un SSD.

WAF: Le facteur d'amplification d'écriture (WAF) est une valeur numérique représentant le rapport entre la quantité de données qu'un contrôleur SSD doit écrire et la quantité de données que le contrôleur flash de l'hôte écrit. Un meilleur WAF, qui est proche de 1, garantit une meilleure endurance et une fréquence plus faible des données écrites dans la mémoire flash.

TBW dans ce document est basé sur la charge de travail JEDEC 218/219.

1.6.2. Indicateur d'usure du média

L'indicateur de durée de vie réelle signalé par l'index d'octets SMART Attribute [5], pourcentage utilisé, recommande à l'utilisateur de remplacer le disque lorsqu'il atteint 100 %.

1.6.3. Mode lecture seule (fin de vie)

Lorsque le lecteur est vieilli par des cycles de programmation/effacement cumulés, l'usure du support peut entraîner un nombre croissant de blocs défectueux ultérieurs. Lorsque le nombre de bons blocs utilisables tombe en dehors d'une plage utilisable définie, le lecteur notifie l'hôte via l'événement AER et l'avertissement critique d'entrer en mode lecture seule pour empêcher toute corruption supplémentaire des données. L'utilisateur doit commencer à remplacer immédiatement le disque par un autre.

1.7. Approche adaptative du réglage des performances

1.7.1. Débit

En fonction de l'espace disponible sur le disque, HG2283 régulera la vitesse de lecture/écriture et gérera les performances de débit. Lorsqu'il reste encore beaucoup d'espace, le micrologiciel effectuera en continu une action de lecture/écriture. Il n'est toujours pas nécessaire d'implémenter la récupération de place pour allouer et libérer de la mémoire, ce qui accélérera le traitement de lecture/écriture pour améliorer les performances. Au contraire, lorsque l'espace va être utilisé, HG2283 ralentira le traitement de lecture/écriture et mettra en œuvre la récupération de place pour libérer de la mémoire. Par conséquent, les performances de lecture/écriture deviendront plus lentes.

1.7.2. Prédire et récupérer

Normalement, lorsque l'hôte essaie de lire les données du SSD PCIe, le SSD PCIe n'effectue qu'une seule action de lecture après avoir reçu une commande. Cependant, HG2283 applique Predict & Fetch pour améliorer la vitesse de lecture. Lorsque l'hôte envoie des commandes de lecture séquentielles au SSD PCIe, le SSD PCIe s'attendra automatiquement à ce que les commandes suivantes soient également lues. Ainsi, avant de recevoir la commande suivante, flash a déjà préparé les données. En conséquence, cela accélère le temps de traitement des données et l'hôte n'a pas besoin d'attendre aussi longtemps pour recevoir des données.

1.7.3. Mise en cache SLC

La conception du micrologiciel du HG2283 adopte actuellement la mise en cache dynamique pour offrir de meilleures performances pour une meilleure endurance et une meilleure expérience utilisateur.

7. DIMENSIONS PHYSIQUES

Facteur de forme : M.2 2280 S2

Dimensions : 80,00mm (L) x 22,00mm (L) x 2,15 mm (H)

 

Direction de la vue	Diagramme
Haut
Bas
Direction de la vue	Diagramme
Côté

Figure 7-1 Schéma mécanique et dimensions du produit

 

8. NOTES D'APPLICATION

8.1. Précautions de manipulation de l'emballage à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WLCSP)

De nombreux composants sont assemblés sur un seul périphérique SSD. Veuillez manipuler le lecteur avec précaution, en particulier lorsqu'il contient des composants WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) tels que PMIC, capteur thermique ou interrupteur de charge. WLCSP est l'une des technologies d'emballage largement adoptées pour réduire les empreintes, mais toute bosse ou égratignure peut endommager ces pièces ultrapetites, une manipulation douce est donc fortement recommandée.

 

NE FAITES PAS TOMBER LE SSD

INSTALLER LE SSD AVEC SOIN

TORE SSD DANS UN EMBALLAGE APPROPRIÉ

 

8.2. Précautions d'assemblage du SSD M Key M.2

M Key M.2 SSD (Figure 1) est uniquement compatible avec le socket M Key (Figure 2). Comme indiqué dans le cas d'utilisation 2, une mauvaise utilisation peut causer de graves dommages au SSD, y compris l'épuisement.

 

 

Figure 8-1 Précautions d'assemblage M Key M.2

 

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